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深圳三联盛拥有7项半导体分立器件及集成电路封装与测试专利
2017/11/4 16:24:05     

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【产通社,11月3日讯】深圳市三联盛科技股份有限公司(SHENZHEN SLS TECHNOLOGY CO.,LTD;NEEQ股票代码:871699)2017年半年度报告显示,其从事半导体分立器件、集成电路的封装与测试,拥有7项专利证书、高新技术企业证书,报告期内实现营业收入24,837,475.00元,较上年同期增长46.38%,归属于挂牌公司股东净利润1,548,494.34元,较上年同期增长86.84%。

公司的产品可分为SOD、SOT两大系列,产品广泛应用于消费类电子产品。报告期末,公司总资产71,357,906.72元,净资产39,878,973.24元,较期初净资产增长4.04%。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.sls-semicon.com。    (完)
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