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中环半导体签订IGBT产业项目及新型功率半导体器件与应用创新中心共创单位框架协议
2017/11/4 16:15:34     

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【产通社,11月3日讯】天津中环半导体股份有限公司(Zhonghuan Semiconductor;股票代码:002129)官网消息,湖南省IGBT产业对接会暨中国IGBT技术创新与产业联盟第三届学术论坛9月22日在株洲隆重召开。中环股份董事长沈浩平应邀出席本次会议,与业内专家、学者就IGBT技术研究及IGBT在轨道交通、智能电网、新能源汽车、风力发电等领域应用前沿进行交流与研讨。会上中环股份作为国内唯一半导体材料供应商与业内知名企业签订了IGBT产业项目及新型功率半导体器件与应用创新中心共创单位框架协议。
 
本次会议旨在汇聚全产业链资源,深入发掘产业发展需求,搭建IGBT国际化学术讲台,加快推进中国IGBT技术创新及产业发展,促进产、学、研、用的合作,促进IGBT产业的技术创新和技术进步,促进IGBT产业链进一步发展。
 
本次论坛中,中环股份作为国内唯一半导体材料供应商与时代电气、国网联研院、南网科研院、格力电器、中科院微电子所、湘投控股、时代新材、中车时代签署新型功率半导体器件与应用创新中心共创单位框架协议,与时代电动、时代电气、格力电气、中电普瑞签署IGBT产业项目合作单位协议,中环股份董事长沈浩平出席签约仪式。
 
查询进一步信息,请访问官方网站http://www.tjsemi.com。    (完)
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