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半导体器件

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7462.	上海芯圣电子2017上半年取得4项集成电路布图登记证书[图]	(2017年10月15日)
7463.	深圳汇春科技上半年获2件集成电路布图设计登记证书和1件实用新型专利[图]	(2017年10月15日)
7464.	上海陛通半导体2017上半年新增实用新型专利9项、软著权3项[图]	(2017年10月15日)
7465.	ADI ADL5920功率检波器支持低至9KHz的耦合功率测量[图]	(2017年10月15日)
7466.	TI store超音波感测设计中心现可购买MSP430FR6047 MCU样…[图]	(2017年10月15日)
7467.	无锡矽瑞微电子获用于高密度SIP封装结构等实用新型专利[图]	(2017年10月15日)
7468.	Holtek预计2017年无线充电专用MCU出货量可超过百万颗[图]	(2017年10月15日)
7469.	Lattice莱迪思推出Helion预置IONOS图像信号处理（ISP）解决…[图]	(2017年10月15日)
7470.	AMD Radeon E9170系列嵌入式GPU每瓦性能提升高达2倍[图]	(2017年10月15日)
7471.	Allegro ATS668霍尔效应传感器IC集成EMI保护和反馈偏压磁体[图]	(2017年10月15日)
7472.	无锡红光微电子获得2016-2017中国半导体市场年度最具影响力企业奖[图]	(2017年10月15日)
7473.	上海芯圣电子2017上半年取得2项（国际分类35类）商标注册证书[图]	(2017年10月15日)
7474.	深圳汇大光电LED封装毛利率提升2017上半年销售收入1647万元[图]	(2017年10月15日)
7475.	Holtek HT32FP2350/2450快充专用MCU可实现PD 3.0通讯[图]	(2017年10月15日)
7476.	安森美半导体AEC-Q1000合规的AS0140/2微光成像SoC用于汽车…[图]	(2017年10月15日)
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7478.	Holtek HT82V72高整合型高速双面CIS前端处理器用于图像辨识应…[图]	(2017年10月14日)
7479.	利尔达（Lierda）取得310项专利及159个软著上半年营收7.41亿…[图]	(2017年10月10日)
7480.	松翰科技SN8F5900系列8051单片机锁定血压计、血糖机及红外测温…[图]	(2017年10月10日)

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