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半导体器件
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深圳景旺电子龙川PCB事业部举行劳动技能竞赛提升员工技能水平
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利尔达与杭州电子科技大学、浙江大学、江西理工大学等校企合作
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7505.
中芯长电与Qualcomm宣布10纳米硅片超高密度凸块加工技术认证
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晨讯科技略转型为服务导向提供商2017中期纯利上升15.1%
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联发科技与豆荚科技共同打造的TEE软件通过泰尔实验室安全检测
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Waymo与英特尔(Intel)合力开发自动驾驶汽车技术
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全志A63高性能平板处理器打造最具竞争力的2K智能平板方案
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7510.
QuickLogic率先为中芯国际40nm低漏电工艺提供eFPGA技术
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7511.
中芯长电基于14nm制程的硅片凸块量产全系列Qualcomm芯片
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(2017年9月21日)
7512.
深圳富友昌主要产品均已取得相关专利认证和软件著作权
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(2017年9月20日)
7513.
盛群半导体(Holtek)2017新产品发表会聚焦无线智能生活
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(2017年9月18日)
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华邦电子(Winbond)举办29周年庆暨家庭日活动
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(2017年9月18日)
7515.
上海华测导航2017上半年新增授权有效专利29项、软件著作权12项
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(2017年9月18日)
7516.
联华电子连续十年列名道琼永续性指数成分股(DJSI-World)
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7517.
Macronix旺宏电子2017年8月份合并营收新台币34.39亿元
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(2017年9月18日)
7518.
日月光连续第二年荣获双项道琼永续(DJSI)殊荣
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7519.
台积电与Xilinx、Arm、Cadence共同试产7nm制程CCIX芯片
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(2017年9月18日)
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