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河南台冠电子2017上半年半导体分立器件封装及测试营收2684万元
2017/10/8 22:45:53     

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【产通社,10月6日讯】河南台冠电子科技股份有限公司(HENAN DAYA Electronic Technology Co.,LTD.;NEEQ股票代码:838400)2017年半年报显示,其主要从事半导体分立器件的封装及测试,产品主要封装形式包括SMA、SOD123、SMAFL、MBF等,客户集中于珠三角和长三角等经济发达地区,主要为LED照明、电源控制、以太网供电、笔记本电脑、开关式电源等行业客户。

报告期内,公司实现营业收入2,684.19万元,同比增长46.04%,主要系上年度进行的机器设备更新改造使得公司的生产能力得到进一步提高,生产规模不断扩大,在满足现有客户订单的需求后,积极开发新客户,拓宽销售规模;净利润为45.99万元,较上年同期下降31.90%,其中归属于母公司所有者的净利润为69.65万元,与上年同期相比基本持平。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.tdddaya.com。    (完)
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