加入收藏
 免费注册
 用户登陆
首页 展示 供求 职场 技术 智造 职业 活动 视点 品牌 镨社区
今天是:2025年5月3日 星期六   您现在位于: 首页 →  产通直播 → 半导体器件(产品通报)
Holtek HT82V72高整合型高速双面CIS前端处理器用于图像辨识应用
2017/10/14 18:35:26     

按此在新窗口浏览图片

【产通社,10月13日讯】盛群半导体股份有限公司(Holtek Semiconductor;TWSE股票代码:6202)官网消息,其HT82V72高整合型高速双面CIS前端处理器针对高速双面扫描应用,适合如点验钞机、清分机、ATM机及证件扫描等需要图像辨识的应用。HT82V72的高整合除了免除原AFE与FPGA的连线外,采用小型化的64-pin TQFP-EP封装,更能大幅减少PCB的面积,是目前用于高速双面CIS模块前端处理器的最佳选择方案。


产品特点


HT82V72除内建HT82V48高速模拟前端处理器外,更整合HT82V70数字前端处理器,可同时支持2支3通道的CIS模块,每通道最高20MSPS,总和效能达6通道120MSPS。内建的可编程时序产生器及图像传感器阴影校正单元,可提供CIS模块、AFE及6组LED灯源的时序控制及每个传感器组件的精准校正。内建的小型DSP,可提供扫描线的最小值、最大值、平均值、边界值及直方图等讯息,数据输出支持EMIF及VPFE两种端口。

HT82V72除可应付未来高速双面CIS模块前端处理的需求外,完全透过寄存器配置的时序控制及内部功能,解决以往修改时序就需要重新设计FPGA的不便问题,让客户体验前所未有的便利性,并加速终端产品的Time-to-Market。


供货与报价


查询进一步信息,请访问官方网站http://www.holtek.com.cn。(Lisa WU, 365PR Newswire)     (完)
→ 『关闭窗口』
 -----
 [ → 我要发表 ]
上篇文章:深圳杰曼科技拥有28项称重仪表专利、24项软件著作…
下篇文章:福建光速达物联网2017上半年新增发明专利实用新型…
  → 评论内容 (点击查看)
您是否还没有 注册 或还没有 登陆 本站?!
 分类浏览
官网评测>| 官网  社区  APP 
STEAM>| 学术科研  产品艺术  技术规范  前沿学者 
半导体器件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子元件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
消费电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
商业设备>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电机电气>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子材料>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子测量>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子制造>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
应用案例>| 家庭电子  移动电子  办公电子  通信网络  交通工具  工业电子  安全电子  医疗电子  智能电网  固态照明 
工业控制>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
通信电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
交通工具>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
基础工业>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
农业科技>| 产品通报  企业动态  专家追踪 
信息服务>| 企业动态 
光电子>| 企业动态 
关于我们 ┋ 免责声明 ┋ 产品与服务 ┋ 联系我们 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市产通互联网有限公司 版权所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息举报 备案号:粤ICP备06070889号