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半导体器件

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6381.	开发晶集团就LED灯丝相关专利与晶电达成协议[图]	(2018年6月2日)
6382.	中科院半导体所祝宁华研究员荣获第12届光华工程科技奖[图]	(2018年6月2日)
6383.	中科院微电子所与苏州工业园区管委会合作共建产业技术研究院[图]	(2018年6月2日)
6384.	联创光电博士后进站开题、出站结题报告会顺利举行[图]	(2018年6月2日)
6385.	德州仪器量产AWR1642及IWR1642单芯片CMOS毫米波传感器[图]	(2018年6月1日)
6386.	Xilinx推出新型Everest ACAP自适应多核异构计算平台[图]	(2018年6月1日)
6387.	英特尔首个智能网联汽车大学合作研究中心（ICRI-IACV）在中国启动[图]	(2018年6月1日)
6388.	上海晟矽微电子获一种乘除法器及运算方法等2项发明专利[图]	(2018年5月31日)
6389.	Qualcomm推出全球首款扩展现实（XR）专用平台[图]	(2018年5月31日)
6390.	Maxim MAX22505高速USB故障保护器可保护±40V地电位差[图]	(2018年5月31日)
6391.	安森美半导体名列《财富》500强大公司第492位[图]	(2018年5月31日)
6392.	新型美光Micron 5210 ION固态硬盘针对读取密集型云工作负载[图]	(2018年5月31日)
6393.	ROHM开发出完全无银的汽车刹车灯用高亮度红色LED SML-Y18U2T[图]	(2018年5月29日)
6394.	联华电子2018技术论坛聚焦万物互联智慧世界的下一代技术平台[图]	(2018年5月29日)
6395.	广东工业大学集成电路设计和电子设计自动化专业班级接棒“中国芯”[图]	(2018年5月29日)
6396.	长电科技荣获“第十二届中国半导体创新产品和技术项目”奖[图]	(2018年5月28日)
6397.	太极实业旗下十一科技承建的中芯绍兴MEMS和功率器件芯片基地奠基[图]	(2018年5月27日)
6398.	BOE（京东方）在SID 2018展示8K、柔性等创新显示解决方案[图]	(2018年5月27日)
6399.	Qualcomm AI Research打造人工智能软硬件平台路线图[图]	(2018年5月25日)
6400.	ADI AD9213 12位10.25-GSPS射频ADC提升仪器仪表和通信应…[图]	(2018年5月25日)

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