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半导体器件

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6482.	GaN Systems公司与ROHM联手普及GaN（氮化镓）功率器件[图]	(2018年6月6日)
6483.	恩智浦携手生态合作伙伴加速跨企业、工业、零售和运营商的边缘计算应…[图]	(2018年6月6日)
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6485.	瑞萨电子（Renesas）携手Magna推出高性价比3D环视系统[图]	(2018年6月4日)
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6488.	Microchip PIC18 Q10和ATtiny1607 MCU用于闭环控制[图]	(2018年6月3日)
6489.	开发晶集团就LED灯丝相关专利与晶电达成协议[图]	(2018年6月2日)
6490.	中科院半导体所祝宁华研究员荣获第12届光华工程科技奖[图]	(2018年6月2日)
6491.	中科院微电子所与苏州工业园区管委会合作共建产业技术研究院[图]	(2018年6月2日)
6492.	联创光电博士后进站开题、出站结题报告会顺利举行[图]	(2018年6月2日)
6493.	德州仪器量产AWR1642及IWR1642单芯片CMOS毫米波传感器[图]	(2018年6月1日)
6494.	Xilinx推出新型Everest ACAP自适应多核异构计算平台[图]	(2018年6月1日)
6495.	英特尔首个智能网联汽车大学合作研究中心（ICRI-IACV）在中国启动[图]	(2018年6月1日)
6496.	上海晟矽微电子获一种乘除法器及运算方法等2项发明专利[图]	(2018年5月31日)
6497.	Qualcomm推出全球首款扩展现实（XR）专用平台[图]	(2018年5月31日)
6498.	Maxim MAX22505高速USB故障保护器可保护±40V地电位差[图]	(2018年5月31日)
6499.	安森美半导体名列《财富》500强大公司第492位[图]	(2018年5月31日)
6500.	新型美光Micron 5210 ION固态硬盘针对读取密集型云工作负载[图]	(2018年5月31日)

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