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半导体器件
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Qualcomm推出面向Windows 10 PC的骁龙850移动计算平台
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艾迈斯半导体CMV50000 48M高速全局快门CMOS图像传感器上市
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(2018年6月14日)
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恩智浦半导体GmMIMO射频前端用于实现5G基础设施
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(2018年6月14日)
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Marvell推出88SS1084/100系列消费类NVMe SSD控制器
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(2018年6月14日)
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德州仪器LMR33630/20 DC/DC同步转换器简化工业电源设计
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(2018年6月13日)
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第八代英特尔酷睿i7-8086K限量版处理器开始发售
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(2018年6月13日)
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Diodes PI6CB18xxx信号及频率器件支持PCIe 4.0架构
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(2018年6月13日)
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特瑞仕半导体TOREX XC6135/6电压检测器能检测出0.5V
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(2018年6月13日)
6351.
NVIDIA 2019财年第一季度收入创下32.1亿美元的纪录年增66%
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(2018年6月13日)
6352.
德州仪器新型MSP430 MCU为感测应用提供可配置的信号链组件
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(2018年6月13日)
6353.
东软载波获基于低压电力线和微功率无线的双模异构通信系统发明专利
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(2018年6月12日)
6354.
Silicon Motion推出最新PCIe NVMe SSD控制芯片
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(2018年6月12日)
6355.
上海微电子装备(SMEE)获得首批“上海品牌”认证
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(2018年6月12日)
6356.
晶晨半导体T966芯片荣获中国电子信息行业创新成果“盘古奖”
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(2018年6月12日)
6357.
上海微电子装备(SMEE)第100台国产高端光刻机交付长电科技产线
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(2018年6月12日)
6358.
南亚科技举办“供应商大会”表扬优良供应商
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(2018年6月9日)
6359.
恩智浦半导体MRF300AN和MRF101AN射频功率模块采用标准封装
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(2018年6月9日)
6360.
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