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半导体器件

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5702.	盛群半导体推出Holtek HT66FW2350无线充电发射端MCU[图]	(2019年1月14日)
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5706.	Marvell转型基础设施半导体方案供应商获GSA最受尊敬上市公司奖[图]	(2019年1月12日)
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5708.	30余款采用Qualcomm芯片及射频前端的5G商用移动终端即将上市[图]	(2019年1月12日)
5709.	Maxim MAX86150生物传感器模块提供高精度PPG和ECG同步监测[图]	(2019年1月12日)
5710.	风河（Wind River）面向下一代自动互连汽车推出基础软件框架[图]	(2019年1月12日)
5711.	Toshiba Visconti 5 DNN硬件IP面向ADAS处理器[图]	(2019年1月12日)
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5714.	Qorvo QPF1002Q FEM模块成为高通C-V2X参考设计的核心部件[图]	(2019年1月11日)
5715.	安森美半导体和3M合作促成自动汽车技术的进步[图]	(2019年1月11日)
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5718.	友达光电（AUO）2018年营业额新台币3,076.3亿元年减9.8%[图]	(2019年1月11日)
5719.	宸鸿科技（TPK Holding）12月营收新台币125.27亿元[图]	(2019年1月11日)
5720.	HannStar瀚宇彩晶12月营收新台币7.41亿元年减57.8%[图]	(2019年1月11日)

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