【产通社，1月12日讯】意法半导体（STMicroelectronics；NYSE股票代码：STM）官网消息，其和Cree有限公司（NASDAQ股票代码：CREE）已签署一份多年供货协议，Cree将为意法半导体生产和供应Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圆。按照该协议的规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。

Cree首席执行官Gregg Lowe表示： “我们始终专注于提高碳化硅解决方案的应用普及率，这份协议是我们坚守使命的证明，是去年以来我们为支持半导体工业从硅向碳化硅转型而签署的第三份多年供货协议。作为全球领先的碳化硅晶圆供应商，Cree将不断扩大产能，以满足持续增长的市场需求，特别是在工业和汽车应用领域。我们很荣幸能继续与意法半导体合作，携手促进这个市场发展。”

Wolfspeed隶属于Cree公司，是全球领先的碳化硅晶圆和外延晶圆制造商。本供货协议将实现碳化硅在汽车和工业两大市场的商用。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.st.com，以及http://www.cree.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）     （完）