【产通社，1月11日讯】Qorvo公司（Nasdaq股票代码：QRVO）官网消息，其于CES2019期间，在拉斯维加斯金沙会展中心的40943号Qorvo展位上展出旨在解决汽车领域中最棘手的RF难题，同时支持C-V2X和DSRC协议的前端模块（FEM）。

Qorvo传输业务部总经理Gorden Cook表示：“未来的互联汽车需要与其他车辆、基础设施，甚至是手机进行精准的RF通信。我们的C-V2X模块的性能、集成和封装均符合相关应用要求，有助于推动全球范围的互联汽车现场试验。Qorvo与领先的汽车原始设备制造商展开合作，共同研发先进的连接技术，努力打造更安全、更可靠、更具生活乐趣的互联汽车。”

Gartner Research预计，到2020年，上路行驶的互联车辆将达到2.5亿辆。目前，奥迪、PSA、福特、日产及其他相关参与者正在欧洲、北美、中国、日本和韩国积极推进相关实验项目，配备Qorvo QPF1002Q FEM的高通9150芯片组参与了C-V2X试验。


产品特点


QPF1002Q是一款技术领先的FEM，专为配合高通9150芯片组使用而设计，可提高汽车应用中低温运行的线性输出功率和效率。更高的运行功率支持更大的覆盖范围，并提升准确性和可靠性，这对于实现互联汽车和自动驾驶所需的智能车载通信系统至关重要。Qorvo的FEM由HBT PA、PHEMT LNA和PHEMT开关组成，可提供优于其他竞争技术的出色性能。

C-V2X的工作频率为5.9GHz，这对于RF前端组件而言，是一项巨大的性能挑战。QPF1002Q符合C-V2X的严苛要求，包括针对基于PC5的直接通信的3GPP第14版规范。Qorvo的这款产品完全符合AEC-Q100 2级汽车认证要求，可在-40°C至+ 105°C的环境下工作。QPF1002Q的工程样品现已上市。

Qorvo提供种类广泛的汽车Wi-Fi、SDARS、GPS和LTE解决方案。除了满足ISO/TS 16949认证要求之外，Qorvo还施行AEC-Q100和AEC-Q200测试以确保产品达到严格的汽车行业要求。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.qorvo.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）