【产通社，1月11日讯】高通公司（Qualcomm Incorporated；NASDAQ股票代码：QCOM）官网消息，其已获得30余款5G终端设计，而这些5G终端设计中大多数都是来自全球OEM厂商搭载骁龙855移动平台和骁龙X50 5G调制解调器系列的智能手机。此外，所有OEM客户和几乎所有这些5G终端设计都采用了Qualcomm射频前端（RFFE）解决方案。

骁龙855移动平台是首款5G商用移动平台，旨在支持2019年上半年开始的首批5G商用移动终端浪潮。通过与骁龙X50 5G调制解调器系列和Qualcomm射频前端解决方案配合，搭载骁龙855移动平台的终端可同时支持6GHz以下和毫米波频段，从而能够实现目前移动终端难以企及的数千兆比特连接速率和低时延，同时带来非凡的5G体验。

Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“我们相信，几乎所有在2019年发布的5G移动终端都将基于Qualcomm Technologies的5G解决方案所打造。5G将为下一代沉浸式体验，包括近乎即时的云接入、多人VR游戏、AR购物以及即时视频协作等铺平道路。全球已经为迎接5G智能手机顶级体验做好准备，而Qualcomm Technologies将携手OEM厂商、运营商以及基础设施供应商等合作伙伴，于2019年率先将这些体验变为现实。”

Qualcomm的5G研发历程（可参考完整版时间轴），跨越了从20世纪90年代的基础研究21世纪00年代的第一批5G发明，到过去几年中首批的5G 新空口原型、试验、调制解调器、毫米波模组和智能手机测试终端。Qualcomm Technologies独具优势，能够支持5G于2019年上半年成为商用现实。届时，北美、欧洲、日本、韩国、澳大利亚和中国将相继进行5G终端发布和网络部署，均采用骁龙855移动平台、骁龙X50 5G调制解调器系列以及骁龙射频前端解决方案（包括集成射频收发器、射频前端和天线单元的Qualcomm QTM052毫米波天线模组），上述方案将帮助制造商解决5G因支持6GHz以下和毫米波频段所带来的指数级增长的终端设计复杂性。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.qualcomm.com/5G。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）