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半导体器件

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5162.	瑞萨电子推出ISL78714锂离子电池管理IC及BMS参考设计[图]	(2019年8月17日)
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5166.	英特尔至强可扩展处理器每插槽最多56颗处理器核心[图]	(2019年8月17日)
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5169.	盛群半导体推出Holtek BC66F2342 RF接收器A/D MCU[图]	(2019年8月15日)
5170.	佛山国星光电取得LED器件制造方法和LED显示模组美国发明专利[图]	(2019年8月15日)
5171.	联华电子持续列名富时社会责任新兴市场指数及台湾永续指数成分股[图]	(2019年8月13日)
5172.	盛群半导体Holtek BC45F7930/7940 RF接收器高压大电流MCU[图]	(2019年8月13日)
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5174.	Cadence与联华电子合作开发28纳米HPC+工艺的认证[图]	(2019年8月12日)
5175.	厦门大学暑期社会实践队走进泰斗微电子[图]	(2019年8月11日)
5176.	龙芯生态再添新成员-龙芯中科与升腾完成产品互认证[图]	(2019年8月11日)
5177.	龙芯生态再添新成员-龙芯中科与北京点聚信息完成产品互认证[图]	(2019年8月11日)
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5179.	龙芯生态再添新成员-龙芯中科与北京点聚信息完成产品互认证[图]	(2019年8月11日)
5180.	龙芯生态再添新成员-龙芯中科与中科江南完成产品互认证[图]	(2019年8月11日)

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