【产通社，9月3日讯】北京耐威科技股份有限公司（BEIJING NAVGNSS INTEGRATION CO. LTD；股票代码：300456）2019年半年度报告显示，其第三代半导体GaN材料与器件业务也直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世（Boach）、德州仪器（Texas Instruments）、意法半导体（STMicroelectronics）、索尼（SONY）等IDM企业，也包括传统集成电路MEMS代工企业台积电（TSMC）、格罗方德（Global Foundries），还包括纯MEMS代工企业Teledyne Dalsa Inc.、X-FAB、IMT（Innovative Micro Technology）、Tronics（Tronics Microsystems）等。

报告期内，公司MEMS业务继续蓬勃发展，瑞典产线在同步扩产的同时，产能利用率继续保持在极高水平（96.80%），而且MEMS业务的发展质量进一步提高，实现收入24,632.94万元，较上年同期增长31.95%，其中，MEMS晶圆制造实现收入13,954.66万元，较上年同期增长8.70%；MEMS工艺开发实现收入10,678.27万元，较上年同期大幅增长83.12%，主要是因为随着瑞典产线产能的持续提升以及北京产线产能的逐步建设，公司有意扩大开发阶段业务，为量产阶段业务做好客户及订单储备。报告期内，公司MEMS业务综合毛利率达到39.58%，较上年同期持平，其中工艺开发业务毛利率49.33%、晶圆制造业务毛利率32.11%，均保持了较高水平。

根据发展战略的需要，公司未来可能会实施新的并购重组或投资，以提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.navgnss.com。（robin, 张底剪报）    （完）