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半导体器件

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5181.	格芯起诉台积电欲阻止进口台湾产半导体产品[图]	(2019年8月30日)
5182.	长春光机所郭春雷团队钙钛矿光敏场效应晶体管研究获新进展[图]	(2019年8月30日)
5183.	英特尔傲腾数据中心级持久内存提升百度信息流服务[图]	(2019年8月30日)
5184.	Qualcomm Wi-Fi 6技术日推出Pro系列联网平台[图]	(2019年8月29日)
5185.	瑞萨电子增强型RX65N Wi-Fi云套件同时搭载Wi-Fi及传感器[图]	(2019年8月29日)
5186.	中颖电子子公司芯颖科技取得驱动电路和驱动电流控制方法发明专利[图]	(2019年8月28日)
5187.	澜起科技在Hot Chips发表津逮服务器CPU芯片相关成果[图]	(2019年8月28日)
5188.	台积电公司2019年7月营收847.58亿元年增14.0%[图]	(2019年8月27日)
5189.	力成科技2019年1-7月营收351.24亿元年元減10.51%[图]	(2019年8月27日)
5190.	Molex旗下BittWare战略投资Eideticom[图]	(2019年8月27日)
5191.	南亚科技2019年7月份合并营收新台币45.76亿元[图]	(2019年8月26日)
5192.	Nordic Thingy:91让客户数天内开发出蜂窝物联网原型[图]	(2019年8月25日)
5193.	上海微电子装备（SMEE）入围“发明专利拥有量十强榜”[图]	(2019年8月25日)
5194.	盛群半导体Holtek BS67F350C LCD MCU高抗干扰[图]	(2019年8月25日)
5195.	Immersion与上海艾为电子技术股份有限公司深化触觉技术应用[图]	(2019年8月23日)
5196.	英特尔推出采用14纳米制程的8款第十代酷睿移动处理器[图]	(2019年8月23日)
5197.	盛群半导体推出Holtek HT45F5Q-3充电器MCU[图]	(2019年8月22日)
5198.	大联大（TWSE股票代码：3702）7月份营收月成长10.2%[图]	(2019年8月19日)
5199.	龙芯中科、神州数码、清华同方合力建设浙江龙芯智慧产业园[图]	(2019年8月18日)
5200.	雅特力USB OTG AT32F415系列MCU主频达150MHz[图]	(2019年8月18日)

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