【产通社，9月3日讯】天水华天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代码：002185）2019年半年度报告显示，其报告期内完成集成电路封装量160.41亿只，同比下降3.57%，晶圆级集成电路封装量39.04万片，同比增长48.31%，LED产品67.38亿只，同比增长20.39%。

受一季度行业下行调整及上半年期间费用上升等因素影响，公司2019年上半年经营业绩较同期出现下降，2019年1-6月完成营业收入38.39亿元，同比增长1.41%，2019年1-6月归属于上市公司股东的净利润8,561.02万元，同比下降59.33%。报告期内，公司持续关注重点客户现有产品和新品导入工作，加强行业调整期的客户沟通和订单跟踪，降低行业调整对公司的影响。同时，加大目标客户订单上量和新客户开发工作，新开发客户55家，新增3家基于Fan-Out封装技术的工艺开发和量产客户，涉及VCM driver、LNA、WIFI、MCU、ETC、触控及指纹识别等产品领域。

技术和产品开发方面，公司完成砷化镓芯片Fan-Out封装技术工艺开发，目前处于测试阶段。TSV封装产品通过高端安防可靠性认证，并进入小批量生产阶段。开发了OMT50μm低线弧指纹、Coreless厚铜工艺基板高散热要求的FCLGA、LPDDR4存储4叠层封装、超复杂多线弧QFN产品等。公司2019年上半年共获得国内专利22项，其中发明专利6项。“射频芯片硅基扇出封装技术”被评为“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术”；“四边无引脚多圈新型QFN封装工艺技术研发及产业化”项目荣获第二届集成电路产业技术创新奖；“一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件及其生产方法”专利荣获甘肃省专利奖一等奖。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tshtkj.com。（robin, 张底剪报）    （完）