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半导体器件
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ROHM半导体保险丝BV2Hx045EFU-C可独立保护系统
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(2019年11月28日)
4902.
中颖电子子公司芯颖科技获多线寻址驱动方法及系统发明专利
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(2019年11月27日)
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英特尔携手MediaTek为PC平台带来5G体验
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(2019年11月26日)
4904.
新型ADI Chronous系列工业以太网解决方案
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(2019年11月26日)
4905.
中国苏州同济区块链研究院与Fujitsu(富士通)合作研究
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(2019年11月26日)
4906.
MediaTek 11篇5G和AI领域半导体论文被ISSCC0收录发表
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(2019年11月25日)
4907.
Marvell ThunderX平台整合NVIDIA AI与HPC软件框架
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(2019年11月25日)
4908.
Qorvo RF Fusion 5G产品组合荣获ASPENCORE认可
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(2019年11月25日)
4909.
美光推出7300 NVMe和5300 SATA系列消费级便携式SSD
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(2019年11月25日)
4910.
文晔科技律师起诉大联大公开收购30%股权涉嫌违法
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(2019年11月24日)
4911.
盛群半导体Holtek HT7Q1520模拟前端可保护3~8节锂电池
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(2019年11月24日)
4912.
东南大学启动建设南京市集成电路产业协同创新学院
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(2019年11月24日)
4913.
大联大公开收购文晔普通股应对中美贸易战挑战
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(2019年11月24日)
4914.
中科院微电子所助上海积塔半导体突破关键技术实现量产
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(2019年11月23日)
4915.
ABLICS-576Z系列霍尔效应IC为无刷直流电机市场带来变革
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(2019年11月23日)
4916.
东芝推出首款可以重复使用的电子熔断器eFuse
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(2019年11月23日)
4917.
瑞萨电子R-IN32M4-CL3 IC支持CC-Link IE TSN
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(2019年11月23日)
4918.
埃森哲、空中客车、通用电气、日立首批加入英特尔神经拟态研究社区
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(2019年11月22日)
4919.
ROHM GMR50分流电阻器实现4W超高额定功率
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(2019年11月22日)
4920.
Qorvo PAC5527 SoC用于无刷直流电动工具电机
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