【产通社，11月25日讯】联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.；TWSE股票代码：2454）官网消息，其11篇论文被ISSCC 2020收录并发表，数量和技术涵盖范围达到历年最高。在收录论文的机构中，MediaTek再次成为数量领先的半导体企业，与三星、Intel排名前三，其技术尖端实力得到权威的国际认可。MediaTek资深副总经理陆国宏受邀在2020年ISSCC年度论坛上发表主题为《Fertilizing AIoT from Root to Leaves》的专题演讲，针对集成电路如何满足未来人工智能物联网（AIoT）的应用与需求进行多方面的探讨。

自2004年起，MediaTek每年都有论文入选发表在ISSCC，截止到2019年累计发表68篇，其技术和创新力持续获得全球最权威的专业认可。对此，MediaTek资深副总经理陆国宏表示：“创新是MediaTek经营理念中的重要元素，为鼓舞同仁勇于创新，在公司内部塑造创新的文化与风气，我们积极参与每届国际固态电路研讨会，借此与国际半导体、芯片系统的产学研专家交流，以及了解国际发展趋势。同时，MediaTek积极举办和参与内外部活动，鼓励同仁持续投入于各项创新发明，深化创新的意义、强化对创新的实践。”

ISSCC 2020共收录了210篇论文，均来自全球的一流大学、研究机构以及顶尖企业。IEEE ISSCC（International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路峰会）已有66年历史，是目前全球最权威的固态电路国际会议，堪称“芯片奥林匹克”。峰会录用和发布全球最新、最领先的芯片技术，同时也代表了集成电路产业的发展趋势。在ISSCC会议上发表的论文数量和覆盖领域，反映了在半导体技术领域的地位和发展水平。

MediaTek被收录的11篇论文主要聚焦5G和AI在人工智能物联网（AIoT）方面的应用。内容涵盖高效能的手机处理器和终端（Edge）AI处理器，以及用于加速云端（Cloud）AI的先进通讯技术, 包括5G、Wi-Fi 6无线射频电路、新一代112Gbps有线数据传输，此外还有高动态范围的车用图像处理器、多功能生物传感器、以及快速充电等技术，涉及手机、汽车、穿戴设备等终端应用。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.mediatek.com/products。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）