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半导体器件

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5002.	旺宏电子2019年第三季闪存及内存出货占44%及51%[图]	(2019年10月28日)
5003.	台积电2019年第三季16nm及更先进晶圆制程营收占51%[图]	(2019年10月28日)
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5005.	耐威科技子公司Silex助力矽睿科技量产六轴IMU芯片[图]	(2019年10月27日)
5006.	国家重点研发计划“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”启动[图]	(2019年10月27日)
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5008.	意法半导体ST25 NFC标签芯片可快速开发iOS 13解决方案[图]	(2019年10月26日)
5009.	恩智浦半导体推出用于5G Access Edge的新型可编程基带处理器[图]	(2019年10月26日)
5010.	意法半导体推出1500W SMB Flat封装瞬压抑制二极管[图]	(2019年10月25日)
5011.	安森美半导体付运1亿个图像传感器用于基于摄像机的ADAS系统[图]	(2019年10月25日)
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5014.	WiTricity授权GreenPower为韩国电动汽车市场生产无线充电设备[图]	(2019年10月25日)
5015.	Visa完成对Rambus支付业务组合的收购	(2019年10月25日)
5016.	全球首款超低延迟和低功耗边缘AI处理器芯片GrAI One供样[图]	(2019年10月25日)
5017.	Nexperia双极晶体管符合AEC-Q101标准[图]	(2019年10月25日)
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5020.	意法半导体LoRa开发包用LPWAN网络连接技术加快项目开发[图]	(2019年10月25日)

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