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半导体器件
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5021.
恩智浦半导体一体式5G mMIMO射频功率放大器模块上市
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Microchip推出低功耗耐辐射PolarFire FPGA
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5023.
清华大学“天机芯片”入选2019世界互联网15项领先科技成果
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(2019年10月23日)
5024.
Holtek盛群半导体推出BA45F6630/22人体移动侦测MCU
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(2019年10月23日)
5025.
松下与IBM合作开发半导体制造工艺边缘设备和数据分析系统
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(2019年10月22日)
5026.
硅谷数模总部落户苏州 向全球客户提供高性能集成电路产品
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(2019年10月22日)
5027.
东芝低电容TVS二极管用于Thunderbolt 3和其他ESD保护
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5028.
意法半导体STPay-Topaz系统芯片(SoC)提高支付和保护
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(2019年10月21日)
5029.
Qualcomm将推出首款支持蜂窝连接的Azure Sphere认证芯片
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(2019年10月20日)
5030.
ROHM开发出优异的BA8290xYxxx-C系列抗干扰比较器
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(2019年10月19日)
5031.
瑞萨电子启动R-Car联盟活跃合作伙伴计划加速汽车出行创新
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(2019年10月19日)
5032.
恩智浦半导体投产K32 L MCU满足工业物联网传感器节点需求
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(2019年10月19日)
5033.
Qualcomm全新固定无线接入家庭网关参考设计集成5G和Wi-Fi 6
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(2019年10月19日)
5034.
安森美半导体和AImotive合作开发未来的传感器融合硬件平台
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(2019年10月19日)
5035.
“英特尔AI100创新激励计划”构建AI创新生态
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(2019年10月18日)
5036.
恩智浦半导体Arm Cortex-M双核跨界MCU突破GHz主频限制
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(2019年10月18日)
5037.
瑞萨电子Renesas RA MCU面向智能物联网应用
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(2019年10月18日)
5038.
意法半导体STHV64SW 64通道高压开关IC助力医疗工业影像系统
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(2019年10月18日)
5039.
Qorvo收购Cavendish Kinetics强化RF MEMS天线技术
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(2019年10月15日)
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