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半导体器件

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4822.	意法半导体飞行时间（ToF）模块出货量突破10亿大关[图]	(2019年12月7日)
4823.	联电（UMC）特殊制程提供具竞争性的效能和从28-22nm无缝接轨[图]	(2019年12月7日)
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4825.	华邦电子（Winbond）2019年11月营收月减6.10%[图]	(2019年12月7日)
4826.	Qualcomm全球首个5G XR平台开启AR、VR和MR新时代[图]	(2019年12月7日)
4827.	Nexperia PCMFxUSB3BA/C共模滤波器针对超高速USB[图]	(2019年12月7日)
4828.	Diodes USB BC1.2规格电池充电检测器简化主机和客户端设计[图]	(2019年12月7日)
4829.	AMD采用嵌入式锐龙处理器打造高性能mini PC生态系统[图]	(2019年12月7日)
4830.	意法半导体M95M04 EEPROM存储器芯片精度更高[图]	(2019年12月6日)
4831.	Microchip全新EERAM存储器方案可在断电时提供数据保护[图]	(2019年12月6日)
4832.	南亚科技2019年11月份合并营收新台币42.63亿元[图]	(2019年12月6日)
4833.	盛群半导体Holtek HT82V82图像/神经网络处理器[图]	(2019年12月6日)
4834.	意法半导体推出出0.25°C精度温度传感器STTS22H[图]	(2019年12月6日)
4835.	采用Qualcomm骁龙865移动平台的商用5G终端2020年第一季面市[图]	(2019年12月5日)
4836.	英特尔完成向Apple出售智能手机调制解调器业务[图]	(2019年12月5日)
4837.	意法半导体ST8500电力线通信（PLC）芯片组被诸多智能电表采用[图]	(2019年12月5日)
4838.	京东方（BOE）全球创新伙伴大会赋能应用场景[图]	(2019年12月4日)
4839.	耐威科技北京8英寸MEMS产线静待试生产“发令枪”[图]	(2019年12月2日)
4840.	地平线量产中国首款车规级AI芯片“征程二代”[图]	(2019年12月2日)

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