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半导体器件
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大联大公开收购文晔普通股应对中美贸易战挑战
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中科院微电子所助上海积塔半导体突破关键技术实现量产
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(2019年11月23日)
4806.
ABLICS-576Z系列霍尔效应IC为无刷直流电机市场带来变革
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东芝推出首款可以重复使用的电子熔断器eFuse
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瑞萨电子R-IN32M4-CL3 IC支持CC-Link IE TSN
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Qorvo PAC5527 SoC用于无刷直流电动工具电机
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特瑞仕半导体TOREX XCL303/4系列用于光通信设备
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莱迪思半导体Diamond软件助力MachXO3D FPGA
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(2019年11月21日)
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