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半导体器件

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2422.	兆易创新GD32L233系列全新低功耗MCU具有全面优化的功耗效率[图]	(2021年11月8日)
2423.	村田Murata 2DK超小型UWB模块搭载恩智浦半导体芯片[图]	(2021年11月7日)
2424.	Synopsys N3制程技术数字和定制设计平台获得台积电（TSMC）认证[图]	(2021年11月3日)
2425.	盛群半导体Holtek HT32F67741蓝牙5.2低功耗MCU[图]	(2021年11月2日)
2426.	友达光电（AUO）2021年连续二季度营业净利破200亿[图]	(2021年11月1日)
2427.	台积电（TSMC）推出N4P制程强化5纳米技术平台[图]	(2021年10月31日)
2428.	盛群半导体推出Holtek HT77xxFA低功耗200mA同步升压转换器[图]	(2021年10月31日)
2429.	上海微系统所等在新型碳基二维半导体材料基本物性研究中获进展[图]	(2021年10月31日)
2430.	国星光电取得一种全彩化LED封装器件和显示模组等发明专利证书[图]	(2021年10月30日)
2431.	联华电子（UMC）专工5G/Auto/AIoT市场特殊制程晶圆[图]	(2021年10月29日)
2432.	Macronix旺宏电子2021年第三季营收净额季增31%[图]	(2021年10月29日)
2433.	2021龙芯创业者支持计划第一批入围名单出炉[图]	(2021年10月29日)
2434.	MediaTek联发科2021年第3季营收季增4.3%[图]	(2021年10月29日)
2435.	Holtek盛群半导体推出BC7701蓝牙5.2低功耗蓝牙控制器[图]	(2021年10月29日)
2436.	台积电2021年第三季5纳米半导体制程出货占比18%[图]	(2021年10月29日)
2437.	意法半导体新增MDmesh K6 800V STPOWER MOSFET[图]	(2021年10月28日)
2438.	英尚微电子获灵动微颁发MindSPIN有感方波电机小型合格证[图]	(2021年10月28日)
2439.	三星携手新思Synopsys加快汽车SoC的ISO 26262合规进程[图]	(2021年10月27日)
2440.	意法半导体ST25DV-I2C双接口NFC标签读写与EEPROM一样快[图]	(2021年10月27日)

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