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1161.Murata KCM系列车用独石陶瓷电容器配有金属焊接端子 (2011年5月17日)
1162.Littelfuse SPLV2.8和SPLV2.8-4系列性能重大升级[] (2011年5月17日)
1163.SOURIAU推出SMS IP高速密封塑料连接器 (2011年5月6日)
1164.Vishay新表面贴装钽电容器在12V或21V下容值可达10µF[] (2011年4月18日)
1165.Murata DE6系列KJ型安规陶瓷电容器商品化[] (2011年4月9日)
1166.Vishay发布IHLP-3232DZ-11低外形、高电流电感器[] (2011年4月9日)
1167.radiall TestPro 4.2电缆组件面向测试台应用 (2011年4月9日)
1168.I-PEX公司MINIFLEX3-BFN:0.3mm间距的背掀式FPC连接器[] (2011年4月8日)
1169.Murata ENC-03RC-10-R型陀螺传感器用于遥控直升飞机[] (2011年4月2日)
1170.Vishay推出0603和0805及1206规格RoHS芯片电阻[] (2011年3月26日)
1171.ECONOL REC8/10/15系列转换器通过UL-60950-1安全认证 (2011年3月11日)
1172.基美电子(KEMET)推出新T493系列DSCC钽电解电容器 (2011年3月6日)
1173.高通公司商用Gobi3000模块延伸无线技术连接优势 (2011年3月4日)
1174.Tyco推出标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件 (2011年3月3日)
1175.高通公司MDM8225芯片组支持HSPA+ Release 9 (2011年3月2日)
1176.TDK-EPC公司MLZ2012-H系列积层铁氧体线圈额定电流增2.5倍[] (2011年2月18日)
1177.EPCOS MotorCap DM系列高紧凑电动机运行电容器体积减少44%[] (2011年2月11日)
1178.Molex IllumiMate线对板连接器系统面向薄屏LED电视应用[] (2011年2月9日)
1179.莱尔德科技(Laird)新型LT1110 915MHz无线模块[] (2011年1月15日)
1180.莱尔德新型Revie Prime内置五频印刷电路板天线 (2011年1月15日)
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