【产通社，3月1日讯】高通公司（QUALCOMM Incorporated.；NASDAQ: QCOM）官网消息，通过其下一代嵌入式Gobi3000的认证参考设计，用户可满足移动连接终端的需求增长。这一解决方案将帮助Gobi平台保持持续增长，同时还可兼顾性能和灵活性的提升，并扩展工程资源。

产品特点

Gobi3000参考设计的基础是高通公司的MDM6200和MDM6600芯片组，两者均提供高达14.4Mbps的HSPA+数据速率支持。MDM6600还支持CDMA2000 1xEV-DO版本A及版本B。

通过将HSPA下行速度翻倍，并提高Gobi通用应用程序界面（API）针对企业应用的功能，新的Gobi3000模块设计旨在提供更强的性能。该设计可使高通公司的客户同时提供单模（UMTS）和多模（CDMA/UMTS）产品设计。华为、Novatel Wireless、Option、Sierra Wireless和中兴等公司目前成为这一带有增强的系统集成和差异化软件解决方案的Gobi3000模块的用户。

供货与报价

查询进一步信息，请访问http://www.qualcomm.com，以及http://www.gobianywhere.com。