【产通社,1月5日讯】株式会社村田制作所(Murata Manufacturing;TSE东京证券交易所股票代码:6981;ISIN股票代码:JP3914400001)官网消息,其首次开发了寄生元件耦合器可让支持Wi-Fi 6E和下一代无线 LAN标准——Wi-Fi 7的天线同时实现高效化和小型化。通过在笔记本电脑等电子设备中配置的天线上添加本产品,可以实现符合Wi-Fi 6E/7标准的良好无线通信。 产品特点 为了实现适用Wi-FiTM高速通信的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7标准,提高通信速度和质量,需要为电子设备配备多个天线。另一方面,随着处理器的高性能化,散热装置和电池变得越来越大,天线安装空间有缩小的趋势,所以需要更小的天线。此时遇到的技术问题是天线变小会导致其在宽频带中的效率降低,因此需要能够同时实现小型化和高性能的技术。 对此,村田利用自行研发的陶瓷多层技术,开发了本产品,它可以同时实现天线的小型化和宽频带的高效化。寄生元件耦合器是一种将2个线圈靠近放置的小型(1.0x0.5x0.35 mm)器件,结构类似变压器。线圈之间的强耦合增强了馈电天线和寄生元件之间的耦合,从而实现在宽频带上具有高效率的小型天线。主要特点包括: - 宽频带化后提升天线效率。通过让寄生元件与馈电天线进行强电磁耦合,可以增加寄生元件的天线共振,实现天线高效化。 - 实现天线小型化。如果将天线单纯地小型化,寄生元件与接地之间的电磁场耦合会变强,因此,与馈电天线之间的耦合就会相对变弱。通过使用本产品,可以加强馈电天线与寄生元件之间的耦合,即使使用小型天线也能获得良好的特性。 - 抑制因天线电缆较长而导致的性能下降。天线在宽频带上使用时,会出现阻抗失配,从而导致无线通信的性能恶化。而且,将阻抗失配的天线连接到通信电路上,长电缆会进一步加剧阻抗失配,从而导致插入损耗高于预期,无线通信的性能会显著恶化。通过使用本产品,可以改善天线匹配情况,即使在使用长电缆时也能抑制无线通信的性能恶化。  供货与报价 目前已经开始量产,搭载本产品的设备计划于2023年底投入市场。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.murata.com/zh-cn。(张怡,产通发布) (完)
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