【产通社，2月18日讯】TDK股份有限公司旗下子公司——TDK-EPC公司消息，其成功开发出2012尺寸的积层铁氧体线圈(MLZ2012-H系列)。作为去耦(decoupling)功能，新产品可应用于数码相机、摄像机等便携式电子机械设备以及笔记本电脑等。

近年来，以IC驱动为首的电子机械设备向低电耗方向不断发展。因此，积层型线圈的应用范围也随之逐渐扩大。MLZ2012-H系列产品充分发挥积层技术，实现了在以往只能使用卷线型线圈电路中的应用。

产品特点

MLZ2012-H系列采用TDK独自的基于直流重叠特性的铁氧体材料以及控制涂料，形成最合理的积层构造，与以往产品(MLZ2012-W)相比，定额电流达700mA（电感值为1.0µH的情况下），最大增加了2.5倍。在2012尺寸去耦用积层铁氧体线圈领域，其定额电流值达到业内最高水平，并具有与卷线型线圈相同水平的直流重叠特性。

MLZ2012-H系列包括MLZ2012M1R0H、MLZ2012M2R2H、MLZ2012M4R7H、MLZ2012M100H，主要特点如下：
. 与以往产品相比，定额电流增大2.5倍，具有与卷线型线圈等量的定额电流。
. 不仅符合RoHS规范，并且还能够应对无铅焊接。

供货与报价

MLZ2012-H系列将于2011年2月起开始量产。查询进一步信息，请访问http://www.tdk.co.jp/tcaah01/aah00800.htm。