【产通社，3月2日讯】泰科电子瑞侃电路保护部（Tyco Electronics）网站消息，其0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件比传统半导体封装更易安装和返修。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。

泰科电子产品经理Nicole Palma说，“分立器件不断小型化的趋势常常会使设计师们的工程样机制作变得困难而费时，并带来返修方面的挑战，以及制造工艺控制等问题。泰科电子的新型ChipSESD器件有助于消除装配和制造挑战，并加快产品上市时间。它们表明泰科电子致力于向消费电子产业提供多种多样的、更小尺寸和更高性能的SMT解决方案系列。”

产品特点

产品编号分别为SESD0201P1BN-0400-090 (0201封装) 和 SESD0402P1BN-0450-090 (0402封装)的两种器件的双向操作，可方便地在印刷电路板(PCB)上实现无定向约束安装，并免去了对极性检查的需要。不同于采用焊垫位于器件底部的传统ESD二极管封装，在器件已被安装到PCB上之后，该ChipSESD器件的被动封装还能允许方便的焊接检查。

该ChipSESD器件在8x20µs浪涌下的额定浪涌电流为2A，并具备10kV的接触放电ESD保护等级。该器件的低漏电电流(最大1.0µA)降低了功耗，快速响应时间(<1ns)有助于帮助设备通过IEC61000-4-2等级4测试。4.0pF (0201封装) 和4.5pF (0402封装)的输入电容使得它们适合为以下应用提供保护。

供货与报价

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