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半导体器件
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18721.
安森美NTK3134N:采用SOT-723封装的新一代功率MOSFET
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(2007年2月25日)
18722.
凌力尔特LTC2356-14:仅18mW消耗的14位SAR ADC
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]
(2007年2月25日)
18723.
凌力尔特LT3010:高温可承受80V输入的微功率线性稳压器
[
图
]
(2007年2月12日)
18724.
北京邮电大学王文博教授加入picoChip技术顾问委员会
[
图
]
(2007年2月12日)
18725.
安森美半导体携节能创新方案出击IIC China
(2007年2月10日)
18726.
Broadcom继续授权使用针对下一代产品的完整MIPS内核
(2007年2月10日)
18727.
IR3651:满足12-75V输入并提升效率的同步PWM控制IC
[
图
]
(2007年2月10日)
18728.
ROHM picoled:体积减少1/4的超小型LED
(2007年2月10日)
18729.
凌力尔特LT3482:具APD电流监视器的DC/DC转换器
[
图
]
(2007年2月9日)
18730.
TI单芯片W-CDMA基带处理器TMS320TCI6488助力3G基站部署
(2007年2月9日)
18731.
“滨海模式”触动电子信息产业以互联网速度升级
(2007年2月9日)
18732.
飞利浦06财报:战略收购及对周期性元器件业务剥离显成效
(2007年2月9日)
18733.
TI多内核DSP基础局端处理器TMS320TNETV3020
(2007年2月9日)
18734.
TI WiLink6.0/7.0:集成WLAN、蓝牙2.1与调频的单芯片
(2007年2月7日)
18735.
凌力尔特LTC6104:精确的双向70V电流检测放大器
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]
(2007年2月7日)
18736.
IPS60xx:改善汽车电子功率密度和响应时间的全保护IPS
[
图
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(2007年2月7日)
18737.
TI推出坚固耐用的超模压RFID封装标签
(2007年2月7日)
18738.
IntellaSys将在IIC/ESC-China展出“三播放”芯片解决办法
(2007年2月7日)
18739.
飞思卡尔与Indesign联合开发安全工业销售点平台
(2007年2月6日)
18740.
美国国家半导体收购数据转换器开发商Xignal
(2007年2月6日)
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