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半导体器件

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18821.	量研QT1081：省50%功率的容性触摸传感芯片	(2007年2月25日)
18822.	picoChip推出首款HSUPA-femtocell家用基站参考设计	(2007年2月25日)
18823.	TI总裁Rich Templeton：单芯片技术将带来全球手机互通	(2007年2月25日)
18824.	Tundra半导体向Fabric Embedded Tools转让RIOLAB	(2007年2月25日)
18825.	Actel将在IIC推介IGLOO FPGA和MicroTCA解决方案	(2007年2月25日)
18826.	TI LoCosto ULC单芯片平台带来低成本彩屏MP3拍照手机	(2007年2月25日)
18827.	凌力尔特LTC4558：双通道SIM卡/智能卡电源集成电路[图]	(2007年2月25日)
18828.	Luminary推出基于ARM Cortex-M3的Stellaris微控制器	(2007年2月25日)
18829.	TI OMAP3平台率先实现720p高清视频回放功能	(2007年2月25日)
18830.	腾华半导体推出高速Interlaken互连协定IP内核	(2007年2月25日)
18831.	ATA6602/3：整合AVR 8位MCU和LIN系统的多芯片模块	(2007年2月25日)
18832.	RECOM发布新AC/DC和DC/DC产品目录	(2007年2月25日)
18833.	Microchip PIC16F882：具高性能和易于移植两大特点[图]	(2007年2月25日)
18834.	安森美NTK3134N：采用SOT-723封装的新一代功率MOSFET[图]	(2007年2月25日)
18835.	凌力尔特LTC2356-14：仅18mW消耗的14位SAR ADC[图]	(2007年2月25日)
18836.	凌力尔特LT3010：高温可承受80V输入的微功率线性稳压器[图]	(2007年2月12日)
18837.	北京邮电大学王文博教授加入picoChip技术顾问委员会[图]	(2007年2月12日)
18838.	安森美半导体携节能创新方案出击IIC China	(2007年2月10日)
18839.	Broadcom继续授权使用针对下一代产品的完整MIPS内核	(2007年2月10日)
18840.	IR3651：满足12-75V输入并提升效率的同步PWM控制IC[图]	(2007年2月10日)

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