富士通微电子（上海）有限公司6月4日宣布，富士通株式会社、富士通微电子美国公司（FMA）以及捷智技术公司（AMEX：JAZ）的全资子公司捷智半导体公司（Jazz）将合作生产用于RF CMOS设备的片上系统（SoC）产品。根据各方签署的协议备忘录，此次合作旨在使捷智公司一流的RF及混合信号专业技术与富士通处于领先地位的90nm及65nm生产技术相结合，使两家公司能够为SoC客户提供高性能的客户自有工具（COT）代工服务。此次联合将使富士通能够利用其自身先进的90nm及65nm低漏电LSI生产工艺，提供给捷智高精度的RF模型及设计工具。三家公司将联合开展营销与销售活动，产品的生产基地则位于富士通设在日本三重县桑名市的300mm三重工厂。

富士通集团全球高级副总裁、电子元器件事业部总裁藤井滋先生说：“非常高兴能够宣布此次与捷智公司达成的协议，我们坚信能够为我们共同的客户提供最佳解决方案。无线SoC 市场已变得越来越重要。通过此次合作，我们将为客户拓展市场提供支持。”

“捷智拥有RF出色的建模能力，在模拟及混合信号技术与RF专业技术方面拥有一套专业化的设计平台。结合富士通的65nm与90nm工艺技术以及丰富的数字IP库，我们与捷智公司的合作将为客户提供最先进、灵活的生产技术，形成一流的解决方案。”富士通微电子美国公司总裁兼首席执行官Kazuyuki Kawauchi先生表示。

捷智技术公司董事长兼首席执行官Gil Amelio先生则表示：“此次合作证明了捷智与富士通的承诺：提供一流的解决方案，快速、有效地满足我们的客户对下一代技术的要求。这种联合开发的模式是一种高成本效益的方式，能够为我们带来具有创新意义的生产解决方案。与富士通建立合作关系使我们能够利用富士通先进的90/65nm技术生产RFCMOS，帮助我们拓展我们的发展方向。”

详细资料，请访问http://www.fujitsu.com/cn/fmc/news/archives/2007/0604.html。