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半导体器件

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11522.	Atmel将超低功率SAM G系列MCU扩展到穿戴式设备和传感器集线器[图]	(2015年2月1日)
11523.	ROHM在BioCAS发表用于穿戴式生物传感器的超低功耗技术[图]	(2015年2月1日)
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11526.	中微股份量产CMS16FH06油烟机专用芯片	(2015年1月31日)
11527.	Civolution和意法半导体联合推出数字内容保护方案[图]	(2015年1月31日)
11528.	武汉新芯55nm嵌入式闪存工艺工艺进展顺利[图]	(2015年1月31日)
11529.	意法半导体单片HDMI信号调理IC用于4K超高清电视[图]	(2015年1月31日)
11530.	荷兰驻上海总领事Anneke Adema女士访问恩智浦半导体[图]	(2015年1月30日)
11531.	POWI推出满足美国DoE-6和欧盟CoC标准的LinkSwitch-4开关IC[图]	(2015年1月30日)
11532.	Cadence Sigrity 2015技术包可提高设计效率	(2015年1月29日)
11533.	联华电子2014年晶圆专工营收较2013成长10%	(2015年1月29日)
11534.	ZMDI半导体公司供应ZSSC1750/1同步高分辨率模数转换器[图]	(2015年1月29日)
11535.	UMC联华电子与Cadence合作提供28nm设计参考流程	(2015年1月29日)
11536.	Lattice莱迪思半导体以6亿美元收购Silicon Image[图]	(2015年1月29日)
11537.	汇金股份与中国科学院半导体研究所联合共建实验室	(2015年1月29日)
11538.	Diodes全新DFN0606封装晶体管缩减40%占位面积	(2015年1月28日)
11539.	LTC3305独立铅酸电池平衡IC用于12V铅酸电池	(2015年1月28日)
11540.	首尔半导体Acrich LED路灯用于河南新密市[图]	(2015年1月28日)

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