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半导体器件

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11522.	AD9528 JESD204B时钟和SYSREF发生器可实现独特功能	(2014年12月9日)
11523.	Diodes AL3022小型升压控制器简化LED背光设计	(2014年12月8日)
11524.	博通BCM4774智能手机GNSS定位中枢芯片同时支持六大卫星系统	(2014年12月8日)
11525.	Nordic半导体公司与北高智科技签署中国市场分销协议[图]	(2014年12月8日)
11526.	英特尔投入16亿美元以“高端测试技术”全面升级成都工厂[图]	(2014年12月8日)
11527.	同济大学-恩智浦汽车电子联合实验室正式启用[图]	(2014年12月7日)
11528.	英特尔披露未来高性能计算系统构建模块细节[图]	(2014年12月7日)
11529.	恩智浦第三代智能功放TFA9897适用智能手机音频系统[图]	(2014年12月7日)
11530.	英特尔在14纳米制程上推出32Gbps串行解串器（SerDes）硅片[图]	(2014年12月7日)
11531.	飞思卡尔收购Zenverge及其转码技术提高物联网的安全性[图]	(2014年12月5日)
11532.	瑞萨电子推出R-Car E2集成式汽车驾驶舱系统芯片	(2014年12月5日)
11533.	意法半导体STD6N65M2 650V MOSFET提升能效和安全系数[图]	(2014年12月5日)
11534.	Parrot推出基于第三代OCTOPUS芯片的DVB-T2车载电视模块[图]	(2014年12月5日)
11535.	金升阳推出MORNSUN LN系列无电解电容AC-DC电源模块	(2014年12月5日)
11536.	凌力尔特LTM4639稳压器可提供88%效率且温升仅37ºC	(2014年12月5日)
11537.	富昌电子开通“FE-China”及“富昌电子”微信公众号[图]	(2014年12月4日)
11538.	金升阳推出MORNSUN URF1D_QB-100W系列100W铁路电源[图]	(2014年12月4日)
11539.	恩智浦半导体首届创新峰会构筑安全智能连结	(2014年12月4日)
11540.	Ryosan与Macnica与安森美半导体签署代理销售特许协议[图]	(2014年12月4日)

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