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半导体器件

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5962.	Xilinx Versal ACAP利用软件可编程性与可扩展的AI推断创新[图]	(2018年10月21日)
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5964.	盛群半导体Holtek新推出HT45F4050 A/D NFC闪存MCU[图]	(2018年10月21日)
5965.	意法半导体和Fidesmo合作为可穿戴设备开发支付系统芯片整体方案[图]	(2018年10月21日)
5966.	盛群半导体Holtek推出HT45F4833直流马达驱动SoC MCU[图]	(2018年10月21日)
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5968.	Maxim DS28E50安全认证器IC支持SHA3-256加密引擎[图]	(2018年10月19日)
5969.	盛群半导体Holtek HT68FB571 USB RGB LED MCU[图]	(2018年10月19日)
5970.	华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产[图]	(2018年10月19日)
5971.	台积电2018年第三季10nm及16/20nm制程出货占比6%及25%[图]	(2018年10月18日)
5972.	瑞萨电子R-Car E3 SoC适合集成式仪表盘和车载信息娱乐系统[图]	(2018年10月18日)
5973.	意法半导体STM32L5超低功耗MCU加强物联网安全防御能力[图]	(2018年10月18日)
5974.	Littelfuse SP4031系列混合保护模块保护以太网端口[图]	(2018年10月18日)
5975.	盛群半导体Holtek BS45F3232 MCU整合主动IR近接感应电路[图]	(2018年10月18日)
5976.	安森美半导体被纳入道琼斯可持续发展指数（DJSI）北美指数[图]	(2018年10月18日)
5977.	Qualcomm推出60GHz 802.11ay方案提升5G时代Wi-Fi体验[图]	(2018年10月15日)
5978.	Diodes推出AP22815和AP22615单通道USB端口[图]	(2018年10月15日)
5979.	青岛东软载波科技取得一种基于重复编码的OFDM判决辅助信道估计算法…[图]	(2018年10月15日)
5980.	华邦电子Winbond SpiFlash闪存保护PC的UFEI和BIOS数据[图]	(2018年10月14日)

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