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半导体器件
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恩智浦半导体eIQ边缘智能软件环境引领机器学习
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AMD霄龙为Oracle云基础架构客户提供超高性价比的云计算服务
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(2018年10月24日)
5845.
意法半导体Sigfox Monarch工业资产管方案让物联网设备无缝连接
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(2018年10月22日)
5846.
Qualcomm推出QTM052 5G新空口毫米波天线模组
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恩智浦半导推出LPC5500微控制器和i.MX RT600跨界处理器
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Cadence荣获四项TSMC 2018年度合作伙伴大奖
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澜起科技津逮CPU芯片通过中标麒麟服务器操作系统认证
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(2018年10月21日)
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盛群半导体Holtek新推出HT66F2730高压大电流MCU
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Xilinx Versal ACAP利用软件可编程性与可扩展的AI推断创新
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(2018年10月21日)
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Cadence获TSMC 5nm与7nm+ FinFET工艺认证
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(2018年10月21日)
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盛群半导体Holtek新推出HT45F4050 A/D NFC闪存MCU
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(2018年10月21日)
5854.
意法半导体和Fidesmo合作为可穿戴设备开发支付系统芯片整体方案
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(2018年10月21日)
5855.
盛群半导体Holtek推出HT45F4833直流马达驱动SoC MCU
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(2018年10月21日)
5856.
ADI公司AD4111和AD4112模数转换器可简化PLC模块开发
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(2018年10月19日)
5857.
Maxim DS28E50安全认证器IC支持SHA3-256加密引擎
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(2018年10月19日)
5858.
盛群半导体Holtek HT68FB571 USB RGB LED MCU
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(2018年10月19日)
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华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产
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(2018年10月19日)
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台积电2018年第三季10nm及16/20nm制程出货占比6%及25%
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(2018年10月18日)
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