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半导体器件

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5822.	松翰科技（Sonix）11月份营收新台币2.71亿元年减3.49%[图]	(2018年12月9日)
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5827.	Qualcomm全新旗舰骁龙855移动平台迎接5G、AI和XR新时代[图]	(2018年12月8日)
5828.	中科院微电子所刘明院士当选2019年发展中国家科学院院士[图]	(2018年12月7日)
5829.	珠海格力电器拟参与闻泰科技收购安世（Nexperia）项目[图]	(2018年12月7日)
5830.	意法半导体新系列STM32 MCU为智能物联网产品构建紧凑高效的开发平…[图]	(2018年12月6日)
5831.	格芯推出业界首个300mm硅锗晶圆工艺技术助力数据中心和无线需求[图]	(2018年12月6日)
5832.	Qualcomm联合中国汽车企业演示LTE-V2X直接通信互联互通[图]	(2018年12月6日)
5833.	湖南国科微电子与中国长城、中电港共同推进国产存储品牌发展[图]	(2018年12月6日)
5834.	意法半导体VG5661和VG5761影像传感器增强驾驶员监测功能[图]	(2018年12月6日)
5835.	格芯携手indie半导体为汽车应用提供性能增强型微控制器[图]	(2018年12月6日)
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5837.	盛群半导体Holtek BS86DH12C MCU内建9V高压电路[图]	(2018年12月2日)
5838.	BOE（京东方）率先发布55吋打印4K OLED显示屏[图]	(2018年12月2日)
5839.	恩智浦半导体GD3100隔离式高压栅极驱动器IC加速电动车辆开发[图]	(2018年11月30日)
5840.	Qualcomm创投人工智能（AI）风险投资基金设立[图]	(2018年11月30日)

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