【产通社，12月5日讯】AMD公司（Advanced Micro Devices；NASDAQ股票代码：AMD）官网消息，其于11月15日在北京怀柔雁栖湖国际会议中心成功召开了AMD大中华区合作伙伴峰会，与来自大中华区的近千位合作伙伴、从业人士以及媒体朋友共同分享了AMD在过去一年取得的显著成果，展望了AMD即将到来的7nm制程工艺进化以及市场策略部署，并研讨了AMD和合作伙伴在未来即将共同面对的全新机遇和挑战。

AMD全球副总裁、大中华区总裁潘晓明表示：“本次AMD合作伙伴峰会将进一步帮助大中华区的合作伙伴了解AMD在未来数年的产品路线和部署，以增强对AMD的信心以及与AMD长期合作共赢的愿景。AMD期待着与中国IT产业的朋友们携手并肩，抓住技术升级的机遇，开拓更美好的未来！”

在本次峰会上，AMD详细介绍了即将推出的“Zen 2”处理器核心架构的全新细节，并首次公开展示了代号为“Rome”的下一代7nm EPYC（霄龙）服务器处理器。革命性的“Zen 2”处理器核心架构采用突破性的Chiplet设计，是模块设计方法的最新成果。将这种全新的设计方法与台积电最前沿的7nm制程技术优势相结合，“Zen 2”实现了性能、电量消耗和密度的跨世代巨大提升，有助于降低数据中心的运营成本、碳足迹和散热需求；并带来了更优良的执行流水线，更优良的分支预测器，更出色的指令预取，重新优化的指令缓存和更大的运行缓存，更强的浮点性能，以及领先的安全性。

AMD还介绍并展示了世界首款基于“Zen 2”处理器核心并采用革命性Chiplet设计的下一代EPYC（霄龙）处理器的细节，代号为“Rome”的全新一代服务器处理器率先采用先进的7nm制造工艺，拥有最高达64个“Zen 2”核心，更高的每周期指令性能以及I/O和内存带宽，行业首例支持PCIe 4.0的x86服务器处理器，每通道带宽翻倍，显著提升了数据中心加速器的性能。与当前的AMD EPYC（霄龙）处理器相比，每个插槽的计算性能提升为2倍，每个插槽的浮点性能则为当前的4倍，并且兼容现在的AMD EPYC（霄龙）服务器平台。代号为“Rome”的下一代处理器现在已经给客户提供样片，预计将成为世界上首款高性能7nm制造工艺的x86 CPU。

除了处理器以外，AMD的7nm AMD Radeon Instinct MI60和 MI50加速器作为世界首款7nm数据中心GPU也首次在大中华区披露，它旨在提供下一代深度学习、HPC、云计算和渲染应用程序所需的计算性能。研究人员、科学家和开发者利用AMD Radeon Instinct加速器解决困难问题和趣味性的挑战，比如大规模模拟、气候变化、计算生物学、疾病预防等。

在本次大中华区合作伙伴峰会中，AMD全球计算与显卡销售高级副总裁、EMEA大区总裁Darren Grasby；AMD全球副总裁、大中华区总裁潘晓明；AMD首席市场官John Taylor；AMD Radeon技术事业部工程研发高级副总裁王启尚；AMD公司科学家、全球副总裁兼计算与图形首席技术官Joe Macri；AMD全球副总裁、数据中心解决方案产品部总经理Scott Aylor；AMD全球副总裁、Radeon游戏产品部总经理Scott Herkelman等多名高层亲临现场并进行了精彩的主题演讲，让广大合作伙伴和媒体看到了AMD迈向未来美好前景的脚步以及跨时代全面革新的决心。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.AMD.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）     （完）