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半导体器件
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5421.
Holtek推出HT68F0036大电流I/O MCU
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(2019年4月21日)
5422.
合众思壮慧农EAS100精准农业自动驾驶系统核心技术申请国际专利
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(2019年4月21日)
5423.
苏州光宝科技于获得AB点胶机出胶混合阀专利发明证书
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(2019年4月20日)
5424.
台积电2019年第一季7nm制程出货占比达22%
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(2019年4月19日)
5425.
北京合众思壮2018年北斗高精度业务收入7.38亿元年增39.97%
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(2019年4月19日)
5426.
Qualcomm、vivo、腾讯合作想象力工程项目
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(2019年4月19日)
5427.
Diodes AP7345D双LDO具备高PSRR及低静态电流
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(2019年4月18日)
5428.
风河系统公司(Wind River)重新定义RTOS应用开发
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(2019年4月18日)
5429.
Qorvo将收购Active-Semi扩大潜在市场规模
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(2019年4月18日)
5430.
台积电推出6nm制程技术,2020年第一季进入试产
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(2019年4月18日)
5431.
ROHM推出内置1700V SiC MOSFET的AC/DC转换器IC
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(2019年4月18日)
5432.
瑞萨电子推出针对2D/3D手势控制的免触控用户接口方案
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(2019年4月17日)
5433.
恩智浦携手隼眼推动汽车雷达市场增长加速自动驾驶
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(2019年4月17日)
5434.
Qualcomm与苹果公司达成协议终止所有诉讼
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(2019年4月16日)
5435.
Qualcomm与Apple同意撤销双方之间的所有诉讼
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(2019年4月16日)
5436.
中晟光电设备(上海)股份有限公司获得高新技术企业证书
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(2019年4月16日)
5437.
中颖电子获一种数字隔离器中隔离线圈的生产方法发明专利证书
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(2019年4月16日)
5438.
Diodes AL5816Q快速调光线性LED控制器符合汽车规格
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(2019年4月15日)
5439.
紫光展锐虎贲T310:全球首款基于DYNAMIQ架构的4核LTE平台
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(2019年4月15日)
5440.
Maxim MAX22513双驱动IO-Link收发器助力工业4.0应用
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