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半导体器件

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5321.	Cadence数字全流程解决方案通过三星5LPE工艺认证[图]	(2019年7月9日)
5322.	Nexperia推出SOT23封装175°C二极管及晶体管[图]	(2019年7月9日)
5323.	盛群半导体推出Holtek HT66F2630高精准/低电流A/D MCU[图]	(2019年7月8日)
5324.	华大半导体加拿大子公司承办2019年IEEE电力电子研讨会[图]	(2019年7月8日)
5325.	华大半导体加拿大子公司承办2019年IEEE电力电子研讨会[图]	(2019年7月8日)
5326.	意法半导体FlightSense ToF传感器可隐藏在笔记本电脑屏幕边框里[图]	(2019年7月8日)
5327.	恩智浦半导体和微软合作推出Azure Sphere安全认证处理器[图]	(2019年7月8日)
5328.	晶心推出N22商业等级RISC-V CPU FreeStart计划[图]	(2019年7月8日)
5329.	联创光电研制成功兆瓦级超导磁体感应加热装置及大口径高温超导磁体[图]	(2019年7月8日)
5330.	英特尔联合百度共同开发Nervana神经网络训练处理器[图]	(2019年7月7日)
5331.	Microchip maXTouch TD系列触摸屏控制器加速汽车EMI认证[图]	(2019年7月7日)
5332.	Nordic nRF9160 SiP通过部署所需的全部主要认证并量产[图]	(2019年7月6日)
5333.	Microchip升级版MHM-2020氢原子钟稳定性提高十倍[图]	(2019年7月6日)
5334.	纳思达2019上半年拥有发明专利3,031项[图]	(2019年7月4日)
5335.	艾迈斯半导体和SmartSens就3D和NIR传感器开展合作[图]	(2019年7月4日)
5336.	成都振芯科技2019上半年新申报发明专利7项[图]	(2019年7月3日)
5337.	ADI和First Sensor合作开发LIDAR产品加快实现自动驾驶[图]	(2019年7月3日)
5338.	Cadence推出大规模并行电路仿真工具Spectre X仿真器[图]	(2019年7月3日)
5339.	意法半导体A7987宽电压开关稳压器已通过AEC-Q100认证并投产[图]	(2019年7月2日)
5340.	BOE（京东方）获评《麻省理工科技评论》（MIT）50家聪明公司[图]	(2019年7月2日)

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