【产通社，7月4日讯】艾迈斯半导体（ams AG；SIX股票代码：AMS）官网消息，其与全球高性能CMOS图像传感器提供商SmartSens Technology签署了一份正式合作意向书，双方将在图像传感器领域展开紧密合作。

此次合作将会完善艾迈斯半导体的战略路径，进一步扩展和丰富其适用于所有3D技术的产品组合——主动立体视觉(ASV)、飞行时间(ToF)和结构光(SL)。并同时加快市场交付速度，提供更具竞争力的新产品组合。为了快速满足移动设备对3D传感解决方案日益增长的需求，双方合作首先会将重点放在用于脸部识别的3D近红外(NIR)传感器，以及在NIR范围内（2D和3D）需要高量子效率(QE)的应用上。

为了加快客户产品投放市场的速度，两家公司将合作开发3D ASV参考设计，以支持未来计划推出的1.3MP堆叠式BSI全局快门图像传感器---该传感器在940nm时QE最高可达40%。对于艾迈斯半导体的3D照明产品系列而言，这个NIR传感器是一次完美的补充，不仅可以扩展艾迈斯半导体的3D产品组合，还同时优化整体系统性能。该参考设计将以极具竞争力的系统成本，实现高性能的支付用深度图、脸部识别和AR/VR应用。

查询进一步信息，请访问官方网站http://ams.com/LiDAR。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）