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半导体器件

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3562.	Microchip推出64Mb并行SuperFlash耐辐射COTS闪存[图]	(2020年12月17日)
3563.	置富科技（深圳）将武汉忆数存储技术有限公司纳入旗下[图]	(2020年12月17日)
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3566.	上海南麟电子获多级串联发电单元组及其旁路保护电路等五项发明专利[图]	(2020年12月15日)
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3568.	KLA推出AI技术的晶圆级封装检测系统推动半导体封装创新[图]	(2020年12月15日)
3569.	迪恩士半导体推出SCREEN SB-3300混合型晶圆背面清洗系统[图]	(2020年12月14日)
3570.	东芝推出TB9054FTG和TB9053FTG车载两通道H桥电机驱动IC[图]	(2020年12月14日)
3571.	迪思科（DISCO）在SEMICON展出最新半导体封装研磨机[图]	(2020年12月14日)
3572.	伟诠电子WT8921智能投影机影像处理器缩短产品上市时间[图]	(2020年12月14日)
3573.	日立发布Hitachi DS3000紧凑型毛细管电泳DNA测序仪[图]	(2020年12月14日)
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3575.	台积电2020年11月营收新台币1248.65亿元年增15.7%[图]	(2020年12月13日)
3576.	DISCO迪思科DFG80系列全自动研磨机满足半导体多样化封装研磨需求[图]	(2020年12月13日)
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3579.	Lasertec第三季度EUV光刻设备收入年增137.5%[图]	(2020年12月12日)
3580.	台积电（TSMC）凭7nm制程技术获2021年IEEE企业创新奖[图]	(2020年12月12日)

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