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半导体器件
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高通(Qualcomm)推出高通3D Sonic第二代传感器
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Maxim MAX20361行业最小太阳能收集方案尺寸减小50%以上
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瑞萨Renesas 60W无线电源接收器融合WattShare技术
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意法半导体STM32无线MCU模块降低完整射频电路设计工作量
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赛肯通信Sequans Calliope 2芯片平台用于LTE Cat 1
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德州仪器BQ79616-Q1让工程师诊断高压系统电池故障的时间减半
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特瑞仕TOREX XDL603/4线圈一体型DC/DC转换器符合AEC-Q100
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Nexperia为48V汽车和更高压电路推出80V数字晶体管
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SK Hynix发行10亿美元绿色债券加强存储器半导体制造ESG管理
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AImotive部署新思科技VCS验证其下一代自动驾驶技术
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NVIDIA发布白皮书:边缘智能开启AI新时代
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中科院微电子所刘明院士团队在二硫化钼负电容场效应晶体管上取得进展
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3576.
群联电子(Phison)2020年营收与出货量及市占率创历年新高
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