 【产通社,1月14日讯】意法半导体(STMicroelectronics;NYSE股票代码:STM)官网消息,其推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案,该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。 产品特点 这个7×11.3mm STM32WB5MMG模块让缺少无线设计能力的产品研发团队也能开发物联网产品。为开发层数最少的低成本PCB电路板而设计,新模块集成了直到天线的整个射频子系统。用户还可以免费使用意法半导体的STM32Cube MCU开发生态系统工具、设计向导、射频协议栈和完整软件库,快速高效地完成开发项目。此外,该模块还支持意法半导体的独树一帜的共存双协议模式,用户可以将任何基于IEEE 802.15.4射频技术的协议(包括Zigbee 3.0和OpenThread)直连任何低功耗蓝牙BLE设备。 STM32WB5MMG可以应对各种层面的应用机会,包括成本敏感的高度小型化设备。优化的引脚让设计人员可以开发简单的低成本PCB电路板,并利用现有的STM32WB55 MCU固件库和工具链开发产品。此外,意法半导体还专门创建了一个应用笔记,为模块用户提供额外的设计指南。 该模块集成了与接收电路正确匹配的微型天线、内部开关电源(SMPS)电路和频率控制组件。通过支持无晶体USB全速接口,该模块使用户可以最大程度地降低物料清单成本,并简化硬件设计。 在网络保护功能中,无线下载(OTA)等安全软件更新可保护品牌和产品设备的完好性,客户密钥存储和专有代码读取保护(PCROP)可保护开发者的知识产权,公共密钥验证(PKA)支持功能支持用密码加密技术保护软件代码和数据通信。 高射频性能与低功耗兼备,新模块确保无线连接可靠稳定,并有助于延长电池续航时间。 供货与报价 STM32WB5MMG现已开始上市。查询进一步信息,请访问官方网站 http://www.st.com。(Lisa WU, 365PR Newswire) (完)
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