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326.HARTING PushPull V14用创新技术重新定义工业连接[] (2019年1月19日)
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328.TE Connectivity德驰38999系列III连接器金属保护盖[] (2019年1月8日)
329.大真空(Daishinku)推出带温度传感器的DSR1210ATH热敏晶振[] (2019年1月8日)
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332.TE高密度(HD+)卡边缘电源连接器为下一代服务器平台而设计[] (2018年12月22日)
333.国巨公司(Yageo)AQ系列车规高频MLCC陶瓷积层电容[] (2018年12月16日)
334.Murata村田制作所研发面向ADAS等的高ESD耐压功率电感器[] (2018年12月15日)
335.国巨(Yageo)推出SR系列高功率防浪涌贴片电阻[] (2018年12月2日)
336.TE全新NanoRF纳米射频模块和端子使VITA 67射频模块密度倍增[] (2018年11月25日)
337.TDK CeraLink电容器采用模块化柔性装配技术[] (2018年11月18日)
338.TDK CeraPlas HF等离子发生器元件采用锆钛酸铅陶瓷材料[] (2018年11月17日)
339.TDK B41897系列铝电解电容器具大电流能力[] (2018年11月14日)
340.TDK交流滤波电容器系列从EPCOS B32754扩展至B32758[] (2018年10月28日)
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