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TE高密度(HD+)卡边缘电源连接器为下一代服务器平台而设计
2018/12/22 9:30:34     

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【产通社,12月22日讯】TE Connectivity(NYSE股票代码:TEL)官网消息,其新型高密度(HD+)卡边缘电源连接器,该产品提供的电流密度乃当今市面上的卡边缘电源连接器之最。这些连接器能够支持高达3kW的电源,旨在满足下一代数据中心日益增长的电源需求,为系统提供助力。 

TE Connectivity的产品经理Bandy Yuan表示:“设计人员试图找到一种解决方案,以满足数据中心设备设计中对更大功率的需求,他们需要一种能够提供最佳性能和密度以及高可靠性的连接器。TE的新型HD+ 卡边缘电源连接器不仅可提供高于市面上任何其他卡边缘连接器的电流密度,而且通过双层端子设计还可提供强大的可靠性。”


产品特点


新型HD+卡边缘连接器可提供15A/2.54mm的出色电流密度,并能为数据中心设备提供2000-3000W的电源支持。新型连接器的信号端子间距为1.27mm,电源端子间距为5.08mm,工作电压为60V直流电源。

此外,由于独特的双层直流电源触点和直通插针设计,TE的新型HD+卡边缘电源连接器具有极低的接触电阻,可为PCB提供多个插接/接触点。这些新型连接器采用通用行业PCB封装设计,配备通用电源和信号端子模块,设计紧凑且具有成本效益。

由于连接器在低功耗和高功率应用中同时支持交流电源和直流电源,因此设计人员可采用多种端子数量实现灵活配置,并获得更好的可扩展性。这款连接器是服务器、交换机和大容量存储应用的理想之选。


供货与报价


查询进一步信息,请访问官方网站http://www.te.com.cn/chn-zh/home.html。(Lisa WU, 365PR Newswire)    (完)
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