【产通社，11月25日讯】TE Connectivity（NYSE股票代码：TEL）官网消息，其全新NanoRF模块和端子，可使目前用于VPX嵌入式计算应用的VITA 67射频模块的密度增加一倍。

TE航空航天、国防和海事部门全球产品经理Mike Walmsley表示：“NanoRF采用耐用模块化封装提供出色的高频同轴电缆端子密度，非常适合于在严苛环境中实现可靠的射频性能。它已通过VITA 72的高振动标准测试，可用于VITA 67.3下的VPX开放架构，并且计划扩展至其他高密度封装。”


产品特点


NanoRF是一种密度更高的射频同轴电缆模块，其密度是VPX嵌入式计算应用中使用的VITA 67 SMPM射频模块的两倍。半尺寸和全尺寸模块支持多达12个或18个及更多的射频端子，可选择定制端子数量和位置。

这种高频纳小型同轴电缆端子在多位置模块中端子更小，射频端子密度更高。NanoRF模块和端子还具有多功能性。它们的浮动安装式背板端子可盲插，支持模块对模块或盒对盒架构。此外，虽然它们是专为0.047英寸的同轴电缆设计的，但是提供了多种电缆类型，以满足应用需求。为了将高频能力引入高密度模块化封装，我们对端子进行了优化，使其实现信号完整性，且支持高达70GHz的频率。

NanoRF在背板侧设计有浮动式插入，可在端子接合之前引导端子阵列预先对齐。这样一来，便能够可靠地进行插接，实现一致的射频性能，插接次数最高可达500次。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.te.com.cn/chn-zh/home.html。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）