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81.贴片机呈现五大趋势 选择设备应全面评估 (2008年5月16日)
82.芯片设备制造业触底09年有望反弹 (2008年5月12日)
83.全球制造业十大预测：外包是实现成本创新和扩展的关键战略 (2008年4月30日)
84.08年亚太服务外包关键词：全球交付 (2008年4月30日)
85.选择性焊接将是今后焊接行业亮点 (2008年4月28日)
86.软件效力明显，电子仪器趋向PC化 (2008年2月22日)
87.IPC微电子市场报告：PCB嵌入式元器件成为小型化关键技术 (2008年1月29日)
88.英国将实施电器与电子设备废料条例(WEEE) (2007年12月29日)
89.欧盟RoHS焊料无铅限制已导致电气设备设计发生变化 (2007年12月26日)
90.半导体测量关键：T&M必须与R&D步伐一致 (2007年12月14日)
91.通信测量新挑战：快速、大数据量、宽频率范围 (2007年12月12日)
92.电子仪器的设计挑战：性能、速度、成本 (2007年12月7日)
93.Componex/NEPCON India（印度电子展）明年2月举办 (2007年10月29日)
94.韩国推出新版RoHS法令 (2007年10月29日)
95.电子测量趋势：多技术、多功能、多接口、模块化 (2007年10月29日)
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