【产通社，4月7日】Gartner表示，日本发生的“3.11”东北部地震将对全球半导体设备制造行业造成短期冲击，2011年第二季度收入恐将下滑。但是，半导体设备制造商应该能在下半年恢复增长。

Gartner发布的“2010年全球半导体设备出货量前十大公司”显示，排名第1位的应用材料（Applied Materials）公司在市场上仍旧占据第一的位置，但该公司由于没有利用光刻技术（lithography）在2010年的强劲增长，市场份额未见提升。

排名第2位的ASML是2010年前十大半导体资本设备厂商中增长最快的公司。由于在双重曝光中使用沉浸式光刻（immersion lithography），ASML排名从2009年第三位上升到第二位，市场份额增长到13%。

尽管东京电子（Tokyo Electron）获得了一些额外的市场份额，但其排名下降到第三位。东京电子在track方面占优势地位，其相关的增长不能抵消该公司关键客户相对低的支出所带来的负面影响。

Gartner管理副总裁Klaus Rinnen表示表示：“显然地，半导体行业在日本地震事件后面临着材料供应方面的一些挑战。最新消息指出硅和BT树脂可望逃脱缺货命运，但半导体行业在未来的几个月内仍旧面临挑战。”

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