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41.	北美半导体设备制造商10月订单出货比0.74	(2011年11月25日)
42.	Apple iPhone 4S惊喜不足波及PCB业	(2011年10月10日)
43.	Yole Developpement公布LED封装报告	(2011年9月22日)
44.	中国电子专用设备H1增70% 半导体光伏设备销售达36.33亿元	(2011年9月21日)
45.	Gartner：2011年全球半导体资本设备支出将增长10.2%	(2011年6月16日)
46.	日本地震将对全球半导体设备业造成短期冲击	(2011年4月7日)
47.	Gartner：2010年全球半导体资本设备支出增长143%	(2011年4月7日)
48.	SEMI World Fab Database：晶圆厂设备支出今年成长28%	(2011年3月28日)
49.	台积电张忠谋：日本地震未影响来自日本客户的订单	(2011年3月25日)
50.	SEMI：2010年全球半导体设备营收达395亿美元	(2011年3月12日)
51.	2011年全球外包制造业将来到十字路口[图]	(2011年1月14日)
52.	大半导体产业新趋势：多、快、好、省	(2010年11月16日)
53.	SEMI：40纳米制程推动半导体设备景气延续至2011年	(2010年7月23日)
54.	厦门与台湾工研院签LED测试验证合作意向书	(2010年2月25日)
55.	SEMI：2010年全球半导体设备销售将优于预期	(2010年2月5日)
56.	企业应申请环境标志认证参与国际绿色经济竞争[图]	(2009年12月12日)
57.	工信部：我国电子制造业10月份增7.2% 连续3个月增长加快	(2009年11月30日)
58.	美国9月ISM制造业指数下降至52.6%	(2009年10月6日)
59.	我国仪器仪表的发展走势：	(2009年8月13日)
60.	中国可能在2015年前取代美国成全球制造大国	(2009年8月4日)

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