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61.如何正确使用环境试验设备方法: (2009年7月30日)
62.欧盟委员会公布RoHS指令铅、汞、镉豁免修正案 (2009年6月25日)
63.SEAJ:日本半导体设备订单较去年锐减82.9% (2009年5月22日)
64.iSuppli:中国晶圆厂首季产能利用率43%创历年新低 (2009年4月23日)
65.诺基亚扩大手机自产 富士康急需扩大客户基础 (2009年4月15日)
66.2009年全球EMS产值在鸿海效应下放缓 (2009年3月30日)
67.iSuppli下调全球电子代工营收预期至-9.9% (2009年2月14日)
68.SEMI:北美半导体设备B/B升至1 订单和出货创新低 (2008年12月19日)
69.Gartner:明年半导体制造设备支出锐减32% (2008年12月19日)
70.SEMI:全球Q3半导体设备订单及出货锐减37% (2008年12月18日)
71.代工厂必须了解的企业指标:库存、产能和产能利用率 (2008年10月26日)
72.中国PCB、CCL的安全认证出台新措施 (2008年10月7日)
73.恐慌:SEMI调降2009年全球半导体设备支出预期 (2008年10月6日)
74.SEMI收购SEC/N共同服务全球二手半导体设备市场 (2008年10月6日)
75.从安捷伦财报看测量市场:生化强劲,通信稳健,半导体不足 (2008年9月25日)
76.中国半导体代工厂商可能会采取一些合作行为 (2008年9月24日)
77.半导体业09上半年触底 制造与封测外包成趋势 (2008年9月9日)
78.2010年光刻掩膜(Photomask)市场可达38.9亿美元 (2008年8月11日)
79.代工产业:行业衰退中,合并进行时 (2008年8月8日)
80.SEMI:北美6月半导体设备B/B值0.85为年内最低 (2008年7月19日)
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