中国FR-4覆铜板行业调研报告（2007版） - 研究报告（电子元件）－全球企业门户

印制电路板用覆铜板（CCL）在整个PCB制造材料中是首要地位的、不可缺少的基础原材料。它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效。PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板材料。目前世界上，FR-4覆铜板是各个覆铜板品种用PCB制造中用量最大、应用面最广的一类。我国是生产FR-4覆铜板大国，根据统计在2006年其年生产量已达到1.5亿平方米以上。发展FR-4覆铜板业不仅为我国及世界PCB业提供必要的材料，而且也可创造一定的经济效应。

本行业调研报告在大量的资料收集与市场调研、走访众多企业及业界专家、长期关注本行业发展的基础上，由国内资深专家亲自执笔而完成的。报告对FR-4覆铜板主要性能、生产过程作以阐述，并对世界及我国的FR-4覆铜板生产企业、市场状况、发展趋势、原材料性能及供应情况等方面，都作了详尽的介绍和深入的分析。因此它很有权威性、可靠性、全面性的特点。它对于海内外有意向建立企业的投资者来说，对于有愿望对FR-4覆铜板业的现状及发展趋势要加深了解、认识的经营者来说，对于FR-4覆铜板及其配套原材料的从业者来说，都是一份具有很高参考价值的信息资料。

该报告正文提纲目录：

1. 概述
　1．1 覆铜板的定义与作用
　1．2 覆铜板发展的新特点

2. 覆铜板的分类、品种及其主要性能要求
　2．1 按覆铜板的机械刚性的品种划分
　2．2 按照使用不同主体树脂的品种划分
　2．3 按照覆铜板的某一项性能差异的品种划分
　2．4 环氧-玻纤布基覆铜板的主要品种
　2．5 PCB用覆铜板的性能要求
　　2．5．1 与基板材料相关的标准型号对照
　　2．5．2 覆铜板的主要性能要求
　　2．5．3 三大类最常用刚性CCL的主要性能对比
3．FR-4覆铜板生产制造过程及其产品的质量控制
　3．1 生产过程概述
　3．2 配胶
　3．3 上胶
　3．4 层压成型加工
　3．5 生产过程中对FR-4覆铜板质量影响的关键要素
　3．6 FR-4 覆铜板半成品——半固化片的质量指标

4．FR-4 覆铜板的市场现状及发展
　4. 1 世界PCB产业的发展现状
　　4．1．1 世界PCB产业的发展现状
　　4．1．2 世界PCB的市场结构与品种情况
　　4．1．3 世界PCB业未来几年的发展预测
　4. 2 我国PCB产业的发展现状
　　4．2．1 我国PCB的生产发展
　　4．2．2 我国PCB生产企业的现状

5．海外覆铜板生产的现状及发展
　5．1 海外覆铜板生产的现状总述
　5．2 海外覆铜板的主要生产厂家
　5．3 日本覆铜板主要生产厂家及生产现状
　5．4 美国覆铜板主要生产厂家及生产现状
　5．5 台湾覆铜板主要生产厂家及生产现状

6．我国内地覆铜板生产的现状及发展
　6．1 我国覆铜板生产量的发展
　6．2 我国覆铜板进出口情况统计
　6．3 我国覆铜板市场发展的特点
　6．4 我国FR—4覆铜板主要生产厂家及其产量的情况

7．FR-4覆铜板用原材料的现状及发展
　7．1 电解铜箔
　　7．1．1 铜箔品种
　　7．1．2 电解铜箔生产工艺过程
　　7．1．3 高性能电解铜箔
　　7．1．4 电解铜箔的技术要求
　　7．1．5 世界及我国电解铜箔生产情况
　　7．1．6 世界及我国电解铜箔主要生产厂家情况
　7．2环氧树脂
　　7．2．1 双酚A型环氧树脂的结构
　　7．2．2 FR—4 用主要环氧树脂的品种、特性
　　7．2．3 我国FR—4 用环氧树脂的生产总况
　　7．2．4 我国FR—4 用环氧树脂的主要生产厂家情况
　7．3 玻璃纤维布
　　7．3．1 FR—4覆铜板用玻纤布的组成及主要性能
　　7．3．2 玻纤布的生产过程
　　7．3．3 玻纤布性能与FR—4覆铜板性能提高的关系
　　7．3．4 我国电子玻纤布的生产能力的增长

8．投资、扩产FR-4覆铜板生产厂应该注意的问题

报告中图、表目录:
图1-1 覆铜板剖面的构造
图3-1 FR-4环氧-玻纤布基覆铜板生产过程
图3-2 FR—4覆铜板现在场实际生产情况
图3-3 半固化片质量特性指标对CCL、多层板压制成形加工质量的影响
图3-4 树脂熔融粘度变化曲线图
图4-1 2000——2006年亚洲地区PCB产值的变化
图4-2 2006年世界PCB应用领域的分布统计
图4-3 2005年、2006年各类品种PCB的产值及所占的市场比例
图4-4 2006年各大类PCB的市场占有率统计
图4-5 对未来世界PCB生产格局变化的预测
图4-6 2006年至2010年世界PCB业在不同PCB品种产值变化的预测
图4-7 世界HDI市场规模分析
图4-8 中国内地PCB产量近年发展
图4-9 中国内地PCB产值近年发展
图4-10 我国2003年—2006年PCB的进出口总额及逆差的情况
图4-11 世界PCB生产企业分布情况（2007年统计）
图4-12 我国内地PCB生产企业的地区分布情况
图4-13 台湾电路板厂商在中国大陆的企业的PCB产值
图4-14 台湾电路板厂商中国大陆生产PCB产品品种
图5-1 对世界CCL的产值的统计及预测
图5-2 世界CCL销售额的分布情况统计（2006年）
图5-3 全世界2006年CCL产值排名列入前12名的大型CCL厂家
图6-1 半导体和PCB产值在逐年变化（年增长率）的对应图
图7-1 电解铜箔的生产过程示意图
图7-2 电解铜箔世界铜箔生产能力统计
图7-3 世界铜箔实际生产量统计
图7-4 双酚A型氧树脂的化学合成路线及其结构特性
图7-5 低溴型环氧树脂典型的化学结构
图7-6 覆铜板用玻纤布主要工艺流程图

表2-1 常见的各种基板材料的典型组成结构
表2-2 四种环氧玻纤布基覆铜板产品在国际上权威标准中型号的对照
表2-3 国内外的与PCB基板材料相关的主要标准化组织及其标准代号
表2-4 各类PCB基板材料品种在国内外的主要标准中的型号
表2-5 基板材料的性能要求
表2-6 常见的三大类常用覆铜板产品在主要性能上的对比
表2-7 刚性FR—4板的规格、厚度偏差要求、板的参考净重
表2-8 FR—4覆铜板产品的主要性能及其它环氧玻纤布基CCL的对比
表2-9 内芯薄型FR—4型CCL的厚度偏差（依据IPC—4101A标准）
表2-10 内芯薄型FR—4型CCL所对应的相对温度指数
表2-11 内芯薄型FR—4型CCL尺寸稳定性的标称值的偏差要求
表3-1 FR—4覆铜板树脂配方典型例
表3-2 五个关键要素对FR-4覆铜板产品性能的影响
表3-3 FR—4半固化片一般品种规格与质量特性指标
表3-4 FR—4半固化片主要外观质量的项目及多层板质量的关系
表3-5 IPC—4101B中目测的半固化片外观质量项目及质量标准要求
表4-1 世界印制电路板产值统计及预测
表4-2 2000年—2006年世界PCB主要生产国家及地区在产值上变化对比
表4-3 2000年—2006年世界PCB主要生产国家及地区在产值上变化对比
表4-4 2006年间六大整机产品、半导体产品的产值，及与各应用领域对应的PCB产值的年增长率情况
表4-5 2004年—2005年世界PCB各品种在不同国家及地区的产值
表4-6 2000年—2006年间PCB在产值、产量、价格上的变化
表4-7 世界PCB生产格局的改变
表4-8 1997—2005年我国PCB产量统计
表4-9 2006—2010年我国PCB产量发展与预测
表4-10 1997—2005年我国PCB产值统计与预测
表4-11 2006—2010年我国PCB产值发展与预测
表4-12 我国内地各类PCB的销售额比例统计及未来变化预测
表4-13 我国内地PCB产值、进出口和市场情况
表4-14 我国内地销售额排名在前百名的PCB企业名单及2006年的销售额
表4-15 世界PCB销售额排名前20名主要大型PCB生产企业的销售额情况及在我国内地投资的情况
表4-16 我国内地主要大、中型PCB生产厂家性质、分布情况
表4-17 中国内地PCB企业性质的统计
表4-18 我国国内涉及的PCB企业的上市公司情况
表5-1 2005~2009年全球覆铜板市场规模
表5-2 近年全世界覆铜板生产量变化
表5-3 世界2004年的CCL产值排名的前20名大型CCL厂家及产值情况
表5-4 海外刚性覆铜板主要生产厂家及现状
表5-5 日本国内CCL生产现状统计
表6-1 我国三大类刚性CCL实际产量情况
表6-2 我国在2004-2006年覆铜板进出口情况
表6-3 我国内地 FR-4 覆铜板生产厂家及生产能力统计
表6-4 中国大陆生产FR-4覆铜板企业产能构成
表6-5 中国大陆不同性质的覆铜板企业在厂家数量、生产能力上的统计
表6-6 未来两年我国内地 FR-4 覆铜板企业扩产、新建的情况统计
表7-1 构成基板材料的三大主要原材料对基板材料性能的影响
表7-2 电解铜箔单位面积质量
表7-3 低轮廓度电解铜箔与一般电解标准铜箔、高延伸性电解铜箔在主要特性上对比
表7-4 电解铜箔质量与PCB质量的关系
表7-5 1998年-2006年世界电解铜箔产量、产能的变化
表7-6 2004年至2006年世界主要国家、地区的电解铜箔生产量的统计
表7-7 世界主要电解铜箔生产厂家情况调查、统计
表7-8 我国内地电解铜箔生产量统计
表7-9 我国2002年-2006年的电解铜箔进出口情况统计
表7-10 2006年我国电子铜箔的主要生产厂家及产能
表7-11 我国国内电解铜箔生产厂家企业性质情况的统计
表7-12 我国内地主要生产厂家电解铜箔产品技术水平现状的评估
表7-13 低溴型环氧树脂的技术要求
表7-14 我国内地覆铜板生产用环氧树脂主要提供厂家及市场占有率统计
表7-15 国内外对E玻璃成份的要求
表7-16 E玻璃及玻璃纤维的性能
表7-17 为适应PCB、CCL的性能提高E 玻纤布在生产技术上的新发展方向
表7-18 我国八家电子玻纤布生产厂家的产能增长的情况
表7-19 我国电子玻纤布生产厂家及生产能力统计